您现在的位置:首页 > 新闻中心 > 行业新闻

传联发科将采用FD-SOI工艺生产手机芯片

来源:发布时间: 2017-06-08 145次浏览

近期联发科传出在上攻10纳米FinFET制程技术失利之后,内部开始评估采用在大陆市场极为火热的FD-SOI制程,联发科为甩开在中、低阶手机芯片市场与展讯激烈缠斗,考虑投单GlobalFoundries最新一代22纳米FD-SOI制程,该计划将待6月新上任的共同执行长蔡力行拍板定案。

高通表示,骁龙 X20 采用最先进的 10 纳米 FinFET 工艺,支持多种 LTE 运营商。X20 芯片将与2018年下半年开始出现在智能手机中。

英特尔发布的是 XMM 7560 LTE 芯片,Category 16 最高下载速度为 1Gbps,Category 13 最高上传速度为 225Mbps。XMM 7560 LTE 芯片是英特尔第五代 LTE 芯片,也是公司首次采用14纳米工艺制作的 LTE芯片。 英特尔表示,XMM 7560 LTE 芯片今年底就会出现在智能手机中。

高通 X20 和 英特尔 XMM 7560 LTE 芯片都采用 4x4 MIMO ,最高 256-QAM。支持很多网络制式,包括大部分 LTE、CDMA 和 GSM,这意味着配备这两款芯片的智能手机将支持世界上大部分网络制式和运营商。

总体上看,高通的水平依然领先于英特尔,制式幅度不大。目前,澳大利亚运营商 Telstra 是唯一的可以提供千兆 LTE 网络的运营商。未来,美国 AT&T、Sprint 和 T-Mobile 都有计划测试和部署千兆 LTE 网络,同时运营商也计划推出 5G 网络。

当然,千兆 LTE 只是理想数值。在 OpenSignal 最新的测试中,来自17万智能手机用户的数据显示,美国 AT&T、Verizon、Sprint 和 T-Mobile 的 LTE 网络下载速度只有 8Mbps-17Mbps,距离1Gbps 还差得远呢。

未来,苹果也许会在 iPhone 上配备高通 X20 或英特尔XMM 7560 LTE 芯片。目前,iPhone 7和 7 Plus 选配的是高通 X12 和英特尔 XMM 7360 LTE 芯片,X12 芯片的理论下载速度为 600Mbps,XMM 7360 的理论下载速度为 450Mbps。